熱封試驗(yàn)儀HST-01A采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中重要的的試驗(yàn)儀器。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1.嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

2.標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可最大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

3.觸控屏操作界面

4.8寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線

5.進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

6.數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

7.溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

8.采用熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

9.手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

10.上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

熱封試驗(yàn)儀HST-01A主要參數(shù)

熱封時(shí)間：0.1～999.9S

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330 MM×10 MM(可定制)

氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管

電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 H

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

約凈重：40KG

試驗(yàn)原理：

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。

符合標(biāo)準(zhǔn)：該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

應(yīng)用范圍：

一、基礎(chǔ)應(yīng)用

1.薄膜材料光滑平面：適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

2.薄膜材料花紋平面：適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

二、擴(kuò)展應(yīng)用

1. 果凍杯蓋：把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）

2. 塑料軟管：把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器